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　　消息人士稱，雙方合作的條件之一是英特爾須加入IC設(shè)計(jì)公司瑞昱，引入英特爾PC處理器的Wi-Fi 6芯片技術(shù)，并與瑞昱合作開(kāi)發(fā)其他芯片源。

　　消息人士稱，英特爾還削減了其代工廠的報(bào)價(jià)，以確保拿下聯(lián)發(fā)科的訂單。聯(lián)發(fā)科將使用英特爾16納米制程工藝技術(shù)來(lái)制造其邊緣設(shè)備芯片。

　　目前聯(lián)發(fā)科技的訂單合作主要在臺(tái)積電、聯(lián)電。消息人士稱，聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電下達(dá)了7nm和7nm以下的芯片訂單，與聯(lián)電簽訂了28nm芯片訂單。消息人士指出，聯(lián)發(fā)科給與英特爾的訂單可能不如與其他代工合作伙伴的訂單那么可觀，但這對(duì)英特爾的代工業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)是重要的一步。

　　行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights 的芯片經(jīng)濟(jì)學(xué)家丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 對(duì)于英特爾拿下聯(lián)發(fā)科的訂單表示，業(yè)界對(duì)英特爾是否能夠完成代工業(yè)務(wù)存有疑慮，但與聯(lián)發(fā)科的交易表明它走在正確的道路上，另外，這也代表著英特爾的投資正在獲得回報(bào)。

　　據(jù)悉，英特爾代工服務(wù)(IFS)于2021年3月對(duì)外宣布，IFS與其他代工產(chǎn)品有所區(qū)別，它將結(jié)合先進(jìn)的工藝技術(shù)和封裝，面向美國(guó)和歐洲交付承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)。