聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,我們已經(jīng)是全球最大的智能手機SoC制造商,并且在全球各地正持續(xù)保持增長勢頭。
Digitimes Research研究報告顯示,聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)手機處理器市場占據(jù)主導(dǎo)地位,市場占有率高達(dá)46.3%。不僅在中國市場,聯(lián)發(fā)科表示在北美安卓市場,其芯片份額也將在年底超越35%。

此外關(guān)于芯片短缺的供貨問題,聯(lián)發(fā)科也認(rèn)為,芯片短缺將會持續(xù)兩年,預(yù)計到2023年會有所好轉(zhuǎn),而且由于供不應(yīng)求的原因,公司將計劃在第四季度對部分產(chǎn)品進行調(diào)價。
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