但高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的地位并沒能一直保持下去，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2021年第一季度智能手機(jī)芯片份額數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科再次以35%的市場占有率超越高通，成為全球第一大芯片廠商。

　　不僅如此，聯(lián)發(fā)科的營收再次創(chuàng)下歷史新高。日前，聯(lián)發(fā)科公布了第二季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示，公司第二季度合并營收達(dá)到了1256.53億新臺幣，約合人民幣291億元，同比增長85.9%。

　　其實(shí)，無論是從市場份額還是從聯(lián)發(fā)科的營收來看，高通都沒想到，聯(lián)發(fā)科進(jìn)步竟然如此神速，畢竟前幾年，聯(lián)發(fā)科還被冠以低性能、高功耗的代名詞，不少消費(fèi)者都很抵觸聯(lián)發(fā)科的芯片，反而更加青睞高通芯片。

　　現(xiàn)如今來看，聯(lián)發(fā)科算是成功逆襲，成為手機(jī)芯片領(lǐng)域名副其實(shí)的芯片巨頭。那么，聯(lián)發(fā)科為何進(jìn)步會如此神速?

　　筆者認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的逆襲離不開兩方面的原因：

　　內(nèi)部原因，聯(lián)發(fā)科自身的芯片質(zhì)量有所提升;

　　此前，聯(lián)發(fā)科的芯片也不是沒有大廠使用在旗艦手機(jī)上，旗下的MTK高端芯片也被拿來對標(biāo)高通驍龍8系，但由于種種原因，聯(lián)發(fā)科的芯片優(yōu)勢不夠多，很多廠商只講聯(lián)發(fā)科的芯片用在中低端機(jī)型上。

　　如今，聯(lián)發(fā)科重振旗鼓，在5G時(shí)代來臨之際，其抓住機(jī)遇，從2020年開始，面向5G手機(jī)市場 推出多款天璣系列的5G芯片，包括天璣1100、天璣1000以及天璣1200旗艦芯片。

　　并且，聯(lián)發(fā)科還面向中低端5G市場，推出天璣900、天璣800等芯片產(chǎn)品，組建成了非常完整的芯片產(chǎn)品線。

　　由于聯(lián)發(fā)科推出的5G芯片性能和功耗表現(xiàn)出色，加上性價(jià)比超高，聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片已經(jīng)被運(yùn)用到小米、榮耀、OPPO、vivo等品牌的中端機(jī)型上。

　　雖然手機(jī)廠商靠旗艦機(jī)打響品牌，但走量的始終是中低端機(jī)型，這也讓聯(lián)發(fā)科的芯片銷量大增，營收也進(jìn)一步提升。

　　外部原因：5G時(shí)代，芯片需求增多;國際芯片環(huán)境突變;

　　5G商用已經(jīng)一年多的時(shí)間，各大手機(jī)廠商未來搶奪更多的5G手機(jī)市場，更是劃分多分產(chǎn)品線，即便是部分廠商旗下的子品牌，也開始增加新的產(chǎn)品線。

　　在此背景下，產(chǎn)品線豐富的聯(lián)發(fā)科，是不少手機(jī)廠商的選擇。

　　此外，美國為了限制華為的發(fā)展，推出一系列的禁令，使得華為手機(jī)無芯可用，這讓國內(nèi)手機(jī)廠商開始心生警惕，意識到“雞蛋不能放在同一個(gè)籃子里”，所以，國內(nèi)手機(jī)廠商開始芯片訂單有意識的送給聯(lián)發(fā)科，減少對美國高通的依賴。

　　綜上所述，聯(lián)發(fā)科技術(shù)不斷升級和各產(chǎn)品線的助力，最終獲得用戶的認(rèn)可，期待未來聯(lián)發(fā)科在市場中更出色的表現(xiàn)。