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英特爾發(fā)布13代酷睿處理器 基辛格:希望2030年芯片能封裝1萬億晶體管

科技來源:網(wǎng)易科技2022-09-28 11:29
  英特爾在Innovation On創(chuàng)新大會上發(fā)布了第13代酷睿處理器產(chǎn)品家族,其將包含22款處理器和超過125款合作伙伴的機(jī)型設(shè)計(jì),支持現(xiàn)有的英特爾600或全新英特爾700芯片組主板。

圖片來自網(wǎng)絡(luò)/侵刪

  第13代英特爾酷睿臺式機(jī)處理器采用成熟的Intel 7制程工藝和x86高性能混合架構(gòu),其單線程性能和多線程性能分別最多提高了15%和41%;酷睿i9-13900K擁有24核心(8性能核,16能效核)和32線程,睿頻頻率最高達(dá)5.8 GHz的。 同時,為支持第13代酷睿處理器,英特爾還更新了一鍵超頻功能Intel Speed Optimizer,以幫助用戶超頻。Intel Extreme Memory Profile(XMP)3.0生態(tài)系統(tǒng)提供了多種超頻模塊選擇,與Intel Dynamic Memory Boost搭配使用時,此功能可以實(shí)現(xiàn)DDR4和DDR5內(nèi)存的超頻。

  英特爾CEO基辛格在會上表示,“技術(shù)對人類生存的各個方面越來越重要。展望未來十年,我們將看到一切都將繼續(xù)向數(shù)字化發(fā)展。‘超級技術(shù)力量’(superpowers)作為基礎(chǔ)性技術(shù)有五個:1)計(jì)算;2)連接;3)基礎(chǔ)設(shè)施;4)人工智能;5)傳感和感知。隨著這五大基礎(chǔ)的超級技術(shù)力量變得越來越普及,它們相互結(jié)合、互相加強(qiáng),釋放出全新的可能性。”

  基辛格表示,希望到2030年一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管。

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