前兩天，華為麒麟官方在元旦致辭中寫道“2022 年，繼續(xù)出發(fā)，向‘芯’而行!”。

　　現(xiàn)在，有爆料稱，華為有望在 2022 年更新兩款麒麟芯片，分別是麒麟 830 和麒麟 720，均采用 14nm 制程工藝。

　　從命名上來看，麒麟 830 應該是麒麟 820 的迭代，麒麟 720 則是麒麟 710 的迭代。雖說是迭代，可因為眾所周知的原因，工藝上實際“退坡”，畢竟 2020 年發(fā)布的麒麟 820 是 7nm 制程，2018 年的麒麟 710 則是 12nm 制程。

　　簡單回顧下麒麟 820，這是麒麟 8 系首顆 5G SoC，CPU 部分采用 4xA76+4xA55 設計，主頻最高 2.36GHz，GPU 采用 Mali-G57 MC6，集成華為自研架構(gòu) NPU、ISP 5.0 以及 5G 基帶等。

　　除了工藝，麒麟 830 相較于麒麟 820 還會有哪些變化，是否支持 5G 等，恐怕需要等到最終發(fā)布時才能確認了，感興趣的不妨拭目以待。