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高通在年度技術(shù)峰會(huì)中發(fā)布驍龍8 Gen1芯片 是首款采用4nm制程工藝的高通芯片產(chǎn)品

科技來(lái)源:第一財(cái)經(jīng)2021-12-02 10:20
  對(duì)于高通來(lái)說(shuō),驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時(shí)代”的旗艦芯片話語(yǔ)權(quán)爭(zhēng)奪。

  頂級(jí)旗艦芯片的角斗場(chǎng)中,少不了手機(jī)廠商的“占位”。

  12月1日早間,高通在年度技術(shù)峰會(huì)中發(fā)布了驍龍8 Gen1芯片,這是首款采用4nm制程工藝的高通芯片產(chǎn)品。

  在發(fā)布會(huì)進(jìn)行中,小米創(chuàng)始人雷軍以視頻的形式遠(yuǎn)程連線,并表示小米12系列手機(jī)將全球首發(fā)驍龍8 Gen1。隨后,多家手機(jī)廠商也表示即將發(fā)布搭載上述平臺(tái)的手機(jī)產(chǎn)品。

  據(jù)第一財(cái)經(jīng)記者了解,目前與驍龍8 Gen1平臺(tái)展開(kāi)合作的手機(jī)廠商已超過(guò)數(shù)十家,包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola,商用終端最快將于今年年底上市,但誰(shuí)能第一個(gè)實(shí)現(xiàn)驍龍8 Gen1芯片的規(guī)模量產(chǎn)目前仍需要時(shí)間鑒定。

  根據(jù)高通發(fā)布的官方信息顯示,驍龍8 Gen 1芯片是其首款使用Armv9架構(gòu)的芯片。這款芯片內(nèi)置八核Kryo CPU,包括一個(gè)基于Cortex-X2的3.0GHz內(nèi)核,三個(gè)基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內(nèi)核,以及一個(gè)基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的5nm躍升到4nm。

  高通表示,驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%,能效提高最多30%。與驍龍888芯片相比,驍龍8 Gen 1芯片內(nèi)置的Adreno GPU圖形圖像渲染速度將提高30%,能效提高25%。此外,驍龍8 Gen 1芯片還首次采用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器,兼容所有5G網(wǎng)段,支持最高傳輸速度可達(dá)10Gbps。

  對(duì)于高通來(lái)說(shuō),驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時(shí)代”的旗艦芯片話語(yǔ)權(quán)爭(zhēng)奪。

  11月19日,在高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕,它的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科(MediaTek)推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000,按照官方的說(shuō)法,該芯片為全球第一顆采用臺(tái)積電4nm制程的手機(jī)芯片。

  這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通,在華為麒麟無(wú)法繼續(xù)制造的前提下,這家原本在中端市場(chǎng)徘徊的芯片廠商開(kāi)始了最猛烈的向上“攻擊”。

  調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示,2021年第二季度,全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長(zhǎng)31%,5G手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)近四倍。其中,聯(lián)發(fā)科以43%的市場(chǎng)份額位居第一,高通以24%的份額位列第二,蘋(píng)果則穩(wěn)定在14%。

  但在高端手機(jī)芯片市場(chǎng),高通依然以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)市場(chǎng)。

  在此前的高通分析師日上,高通表示,2021財(cái)年高通在安卓手機(jī)上的收益超過(guò)最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手40%。

  “5G芯片市場(chǎng)開(kāi)始了瘋狂補(bǔ)位戰(zhàn),就像手機(jī)廠商搶占高端市場(chǎng)一樣,芯片廠商也開(kāi)始了先進(jìn)制程的較量。”一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示,除了高通與聯(lián)發(fā)科外,三星也在加大對(duì)先進(jìn)制程的投資力度,三星有望在2022年上半年開(kāi)始推出3nm產(chǎn)品,而過(guò)往盤(pán)踞在中低端芯片市場(chǎng)的展銳也已開(kāi)始了6nm EUV5G SoC的量產(chǎn)。

  中國(guó)臺(tái)灣的一位產(chǎn)業(yè)分析師則對(duì)記者表示,每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來(lái)?yè)寠Z新增的市場(chǎng),比如說(shuō)加快產(chǎn)品的迭代、與終端手機(jī)廠商的聯(lián)合定制以及推出新的制程工藝方案。從目前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主流方向來(lái)看,5nm已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的量產(chǎn)芯片工藝,而4nm工藝的量產(chǎn)將決定下一階段的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán),因此競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈。

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