按照之前高通公布的預告，12 月 1 日就要發布新一代旗艦處理器驍龍 875 了。
現在，有網友就曝光了驍龍 875 的性能，其內部測試型號為 sm8350，目前測試樣機跑分在 74W+，而上一代正常頻率的驍龍 865 跑分是 60W+，性能提高在 20% 以上。
另外一同曝光的還有驍龍 775G，其內部測試型號為 sm7350，目前測試樣機跑分在 53W+，而上一代正常頻率的驍龍 765G 跑分在 32W+。
對于驍龍 875 這款處理器來說，小米 11 有望首發，畢竟今年的大會上，雷軍將會出席進行相應的演講。
據此前消息，驍龍 875 內部代號 Lahaina(基于 5nm 工藝)，將是高通最快、最強大、最節能的 5G 芯片組。驍龍 875 有望采用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心 Cortex X1。
還有消息稱，驍龍 875 的大核基于比 Cortex A78 還強的 Cortex X1“魔改”而來，CPU 層面的性能提升或可達到 30% 之多。
