在國內科技市場上，華為無疑是數一數二的科技巨頭企業，在任正非的帶領下，這些年來華為公司一直都在堅持走自主創新的道路，這也讓華為公司手中積累了大量的核心技術專利;值得一提的是，在很早以前，任正非就意識到了半導體芯片的重要性，所以就投入了上千億成立了華為海思半導體芯片部門，經過這么多年時間的發展， 現在的華為海思已經躋身為全球排名前十的芯片設計企業行列之中，并成為了國產芯片領域的佼佼者，不得不說任正非的眼光還是比較獨到的!

　　要知道，半導體芯片對于整個科技領域的發展是十分重要的，蘋果公司的iPhone手機之所以能夠取得成功，主要就是因為蘋果自研的A系列芯片擁有強大的性能，所以華為自研海思麒麟芯片也是非常正確的一個決定，在華為的不斷努力下，華為還成功的研發出了5nm的海思麒麟9000芯片，這一芯片的性能甚至不輸給高通驍龍888處理器芯片，憑借著自研芯片，讓華為在高端手機市場上也擁有了和蘋果相競爭的實力!

　　然而讓人沒想到的是，在華為公司快速發展的過程中，卻突然遭到了打擊和制裁，在芯片禁令的不斷影響下，導致華為的海思麒麟芯片也成為了絕唱，失去了芯片供應以后，這也讓華為公司在手機市場上的發展遭遇了滑鐵盧，如今華為手機的銷量不斷下滑，而華為一邊在不斷地轉型，另一邊在積極的想辦法解決芯片的供應問題!

　　值得一提的是，在華為公司被打壓以后，也直接讓無數國產科技企業都開始覺醒，在國內甚至還掀起了一股研發芯片的潮流，一時間眾多的芯片巨頭企業們都開始進入芯片領域發展;據悉，國內又一家“華為”出現，在芯片領域擁有著搶眼的表現，而這一巨頭企業就是OPPO;早在2018年華為剛被打壓的時候，OPPO就投入了500億來組建自己的芯片研發團隊，并從臺積電、聯發科等芯片企業手中挖來了大量的頂尖芯片人才，有了重金的投入，讓OPPO在芯片領域的發展也很是迅猛!

　　據悉，在OPPO的不斷努力下，OPPO在自研芯片領域的發展也取得了巨大的突破，OPPO將在2023年計劃發布自研的3nm系列芯片，從工藝上來看的話，OPPO的野心還是比較大的，而且OPPO使用臺積電3nm工藝還將超越現在的華為自研的5nm海思麒麟9000系列芯片，不得不說OPPO在芯片領域的研發也是青出于藍而勝于藍，堪稱是第二個“華為”出現!

　　實際上，OPPO這些年來一直都比較注重核心技術的創新，而組建自研芯片團隊也是OPPO加大產品核心競爭力的表現，不過OPPO的發展一直都比較低調，這樣不僅能避免和華為一樣遭到打壓，而且還能在關鍵時刻拿出亮眼的成績一鳴驚人;綜合來看，現在國內自主研發芯片已經成為了共識，所以就算是外部壓力再大，也無法阻擋我們自主研發芯片的決心，相信要不了多久，中國芯就將崛起，而未來在國內也將出現越來越多的和華為一樣的科技巨頭企業，不知道對此你是怎么看的呢?