SK 海力士計劃在美國西拉斐特市建設(shè)首個工廠，并計劃于 2028 年下半年開始量產(chǎn)。該工廠將重點(diǎn)建設(shè)下一代高帶寬存儲芯片生產(chǎn)線，這些芯片是訓(xùn)練人工智能(AI)系統(tǒng)圖形處理器的關(guān)鍵組件。

　　作為 HBM 芯片的主要設(shè)計者和生產(chǎn)商，SK 海力士已逐漸成為 AI 發(fā)展大潮中的關(guān)鍵參與者，其生產(chǎn)的芯片與英偉達(dá)公司的處理器協(xié)同工作。報道稱，在當(dāng)?shù)亟◤S的決定是在 SK 海力士宣布投資美國的計劃約兩年后作出的。SK 集團(tuán)董事長崔泰源(Chey Tae-won)當(dāng)時曾表示，該企業(yè)將撥出大約 150 億美元(當(dāng)前約 1087.5 億元人民幣)，在美國建設(shè)芯片設(shè)施和加強(qiáng)研究項目。

　　SK 海力士方面稱，此次宣布的事項，是上述“總承諾”的一部分。

　　據(jù)此前報道，《華爾街日報》曾在 3 月下旬放出了與此次幾乎相同的消息：SK 海力士計劃投資約 40 億美元在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進(jìn)芯片封裝廠，并計劃于 2028 年投產(chǎn)。對此，SK 海力士在一份聲明中表示，公司正審查其在美國投資先進(jìn)芯片封裝的計劃，但尚未作出決定。

　　知情人士曾對《華爾街日報》透露，SK 海力士董事會預(yù)計很快就會批準(zhǔn)這一決定，此舉將推動美國政府恢復(fù)美國半導(dǎo)體大國地位的雄心，預(yù)計將創(chuàng)造約 800~1000 個新工作崗位。