SK 海力士計劃在美國西拉斐特市建設首個工廠，并計劃于 2028 年下半年開始量產。該工廠將重點建設下一代高帶寬存儲芯片生產線，這些芯片是訓練人工智能(AI)系統圖形處理器的關鍵組件。

　　作為 HBM 芯片的主要設計者和生產商，SK 海力士已逐漸成為 AI 發展大潮中的關鍵參與者，其生產的芯片與英偉達公司的處理器協同工作。報道稱，在當地建廠的決定是在 SK 海力士宣布投資美國的計劃約兩年后作出的。SK 集團董事長崔泰源(Chey Tae-won)當時曾表示，該企業將撥出大約 150 億美元(當前約 1087.5 億元人民幣)，在美國建設芯片設施和加強研究項目。

　　SK 海力士方面稱，此次宣布的事項，是上述“總承諾”的一部分。

　　據此前報道，《華爾街日報》曾在 3 月下旬放出了與此次幾乎相同的消息：SK 海力士計劃投資約 40 億美元在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進芯片封裝廠，并計劃于 2028 年投產。對此，SK 海力士在一份聲明中表示，公司正審查其在美國投資先進芯片封裝的計劃，但尚未作出決定。

　　知情人士曾對《華爾街日報》透露，SK 海力士董事會預計很快就會批準這一決定，此舉將推動美國政府恢復美國半導體大國地位的雄心，預計將創造約 800~1000 個新工作崗位。