10 月 24 日，2023 年聯想創新科技大會 Tech World 正式召開，大會上聯想集團董事長兼 CEO 楊元慶帶領領導層及與頂級行業合作伙伴深入探索人工智能的現狀和未來。與此同時，楊元慶展示了聯想首款 AI PC、大模型壓縮技術、人工智能雙胞胎(AI Twin)等一系列人工智能創新科技成果，同時披露了多項戰略合作。 　　楊元慶在開場演講中表示，伴隨著生成式人工智能和大語言模型飛躍式發展，人工智能技術第一次變得如此真實，與每一個人、每一家企業都息息相關。在為技術進步歡欣雀躍的同時，聯想也開始了更深層次的探求。

　　在會上，楊元慶向全球首次展示了 AI PC，稱“個人電腦迎來全新的朝陽”。

　　楊元慶稱，智能設備好比是賽車，它是人工智能觸達終端用戶的終極載體。未來的個人電腦將是人工智能電腦，未來的手機將是人工智能手機，未來的工作站將是人工智能工作站。

　　與此同時，在這些支持人工智能功能的設備和邊緣設備上，將建有本地知識庫，更好地了解用戶。個人大模型將使用存儲在設備或家庭服務器上的個人數據進行推理。除非用戶授權，否則用戶的個人數據永遠不會被共享或發送至公有云。它甚至可以根據用戶的思維模式預測任務，并自主尋找解決方案。

　　楊元慶強調，得益于聯想的大模型壓縮技術，聯想 AI PC 擁有運行個人大模型的能力，能夠基于本地運行不涉及云端操作，由此保證了個人隱私和數據安全。

　　聯想集團董事長兼 CEO 楊元慶今晨在接受采訪時表示，聯想此前宣布未來 3 年將在 AI 領域投入 10 億美元，“目前來看，10 億美元不多，甚至根本不夠用!”楊元慶直言，聯想幾乎所有的業務都涉及到 AI 和基礎服務，都需要大量資金，因此 10 億美元不夠用。

　　在談及何時上市時，楊元慶坦言，要到明年 9 月以后才上市。在他看來，AI PC 有個成熟的過程，按照歷史規律，前期將占有 10% 的市場份額，日后會成為主流，“我相信未來每一個電腦都是 AI PC”。

　　注意到，在此次聯想 Tech World 上，英偉達、英特爾、AMD、高通、微軟等芯片和科技巨頭的高管也紛紛亮相。

　　會上，楊元慶和英偉達 CEO 黃仁勛表示，聯想將與英偉達合作推出一個新的混合人工智能計劃，將下一代云人工智能技術帶給世界各地的企業用戶。這意味著，聯想將提供基于 NVIDIA MGX 架構的新的企業級 AI 解決方案、聯想混合人工智能服務及更多。

　　此外，聯想與英特爾攜手推動 AI 在客戶端、邊緣、網絡和云端的所有工作負載上的規模化應用。聯想集團與 AMD 在智能設備、基礎設施和解決方案等方面繼續緊密合作。同時，高通正在穩步實現具有數十億參數的生成式人工智能模型，使聯想產品能夠為用戶的生產力和創造力提供更多支持。