三星電子和英偉達(dá)尚未就8層HBM3E存儲(chǔ)芯片簽署供應(yīng)協(xié)議，但很快就會(huì)簽署，預(yù)計(jì)第四季度開始供應(yīng)，不過12層版本的HBM3E存儲(chǔ)芯片尚未通過英偉達(dá)的測(cè)試。
此前有消息稱，三星的HBM3芯片將首次被用于英偉達(dá)的圖形處理單元H20，這是針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)的復(fù)雜程度較低的處理器，基于美國(guó)的出口管制規(guī)則而設(shè)計(jì)。
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