11 月 5 日，第六屆中國國際進口博覽會在上海舉辦。作為進博會的“老朋友”，高通公司今年已是連續第六次參展、參會。今年展會現場，高通帶來在 5G、AI、XR 等領域的領先科技成果，以及在各個垂直領域與中國伙伴一起精誠合作的應用實踐和豐碩成果。 　　高通除了參展，也積極地參與進博會的各項重要會議，高通公司中國區董事長孟樸出席本屆虹橋國際經濟論壇“智能科技與產業發展”分論壇，并登臺發表主旨演講。他表示，隨著 5G+AI 進入千行百業，終端側的生成式 AI 與云端的通用大模型相結合，將能更好地賦能千行百業數字化轉型。 　　孟樸指出，隨著生成式 AI 的發展，人機交互的方式將迎來新一輪發展，這一輪變革會改變各種智能終端 (如手機、汽車、PC 平板、XR 等) 的用戶體驗，改變人們的生活和生產方式。他認為，邊緣側 AI 將促使生成式 AI 擴展至更廣范圍，為 AI 的創新發展打開無限想象空間，5G+AI 將成為下一輪數字化轉型的基礎。這里解釋一下邊緣側 AI, 指與云端 AI 對應，在終端側運行，更貼近實際應用場景的 AI 應用。