據(jù)消息稱，vivo X100系列將于11月登場，率先亮相的是vivo X100和X100 Pro，超大杯X100 Pro+明年發(fā)布。并且全新vivo X100將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片。
據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人員爆料，天璣9300這次采用了十分激進的4+4核心架構(gòu)，4個Cortex-X4超大核搭配4個Cortex-A720大核，沿用臺積電 4nm 工藝打造，沒有上低功耗的A520核心，這是安卓陣營首次全大核心配置。
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全大核的架構(gòu)不免讓人會擔心功耗方面的問題。但是按照Arm官方說法，Cortex-X4的性能提升超過15%、功耗減少40%，而Cortex-A720的能效也增長了20%。這兩者組合，可以做到性能大增的同時大幅降低功耗，可以徹底結(jié)束大小核組合的時代。
僅從芯片設(shè)計規(guī)格來看天璣9300這次在性能上將會有較為明顯的提升，有機會直接挑戰(zhàn)蘋果A17的CPU及GPU性能。
不過該博主也表示，蘋果A17所采用的臺積電的N3B工藝，與天璣9300的4nm工藝相比有一定優(yōu)勢，所以在功耗上表現(xiàn)仍難以超越。
