相比于臺積電第二代3nm技術 N3E工藝，N5工藝在同等性能和密度下功耗降低34%，同等功耗和密度下性能提升18%，晶體管密度提升60%。

　　采用臺積電3nm N3E工藝制造的芯片將會有更好的功耗和性能表現，同時也能夠實現更高的晶體管密度。這將有助于提高設備的運行速度和效率，提供更好的用戶體驗。

圖片來自網絡/侵刪

　　不過，蘋果在新款MacBook Air、iPad Air/Pro上采用3nm芯片，也表明了蘋果在技術創新上的不斷追求和努力，有望推動整個行業向更高制程水平發展。