2月27日，高通公司CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)在世界移動(dòng)通信大會(huì)上接受華爾街日?qǐng)?bào)記者Joanna Stern采訪時(shí)透露，預(yù)計(jì)蘋果將在2024年生產(chǎn)自研的5G基帶芯片。“我們預(yù)計(jì)蘋果將在2024年生產(chǎn)自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們(調(diào)制解調(diào)器)，他們知道去哪找我們。”

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　　如果高通CEO的信息完全準(zhǔn)確的話，那么今年9月即將發(fā)布的iPhone 15將成為配備高通5G基帶芯片的最后一款iPhone機(jī)型。

　　長久以來，蘋果通過不斷自研芯片來替代第三方供應(yīng)商的芯片，而蘋果對(duì)5G基帶芯片研發(fā)已經(jīng)歷時(shí)多年，但進(jìn)展比較緩慢。按照安蒙的說法，蘋果應(yīng)該最終取得了突破，成功研發(fā)了自家的5G Modem(調(diào)制解調(diào)器)。

　　高通此前也表示，意識(shí)到蘋果將逐步淘汰其基帶芯片。高通此前曾向投資者表示，至少在2023年，將繼續(xù)向“絕大部分”Phone提供基帶芯片。

　　今年1月有知情人士稱，蘋果希望在2024年底或2025年初之前，用自家芯片取代高通基帶芯片。

　　除了高通基帶芯片，蘋果還準(zhǔn)備放棄博通(Broadcom)的一款WiFi和藍(lán)牙芯片。這些舉措旨在降低對(duì)其他芯片廠商的依賴。此前，蘋果的Mac電腦已經(jīng)用自家芯片取代了英特爾的處理器。