據(jù)報道，高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。由于外界此前擔心，該公司可能因為蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片而失去這項業(yè)務(wù)，所以這一消息對其構(gòu)成利好。
高通今日在財報中附帶的評論中表示，該公司之前的計劃是在2023年為新iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計將保持目前的比例。這項聲明也證實，蘋果不會在明年的機型中轉(zhuǎn)用自家的調(diào)制解調(diào)器設(shè)計。
自從蘋果2019年與高通和解官司，并同意在可預(yù)見的未來，在iPhone中繼續(xù)使用高通的技術(shù)后，蘋果一直在積極開發(fā)自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。該公司的芯片設(shè)計主管2020年曾對員工表示，這款配件的設(shè)計正在進行中。
但今年早些時候又有消息稱，蘋果的原型設(shè)計出現(xiàn)過熱現(xiàn)象，因此最早也要等到2024年才能做出調(diào)整。高通仍然認為，蘋果2025年財年只會為其貢獻很少的收入。
對此，蘋果尚未對此置評。
此番推遲并沒有給高通的投資者帶來多少安慰。該公司正在努力應(yīng)對智能手機需求普遍下滑的局面，其業(yè)績預(yù)測遠低于市場預(yù)期。該股在周三的盤后交易中一度下跌8.4%。
