這篇報(bào)道里提到了提到了“PLP技術(shù)”。 “PLP 是一種封裝技術(shù)，將從晶圓上切下的芯片放置在矩形面板上。可以最大限度地減少廢棄邊緣，從而降低成本并提高生產(chǎn)率。”

　　據(jù)報(bào)道，三星正在與谷歌進(jìn)行密切談判，為谷歌的服務(wù)器芯片等其他產(chǎn)品代工，三星已經(jīng)向谷歌提供了DRAM和NAND閃存組件，以及用于Waymo自動(dòng)駕駛汽車的芯片組。

　　但行業(yè)內(nèi)對此其實(shí)并不看好。Google Tensor一代芯片組就是由三星制造，專業(yè)人士認(rèn)為搭載這顆新品的硬件(Pixel 6 和 Pixel 6 Pro手機(jī))是一種“錯(cuò)誤的體驗(yàn)”，雖然同為5nm工藝，但三星跟臺積電之間有差異，導(dǎo)致發(fā)熱和續(xù)航控制不理想。

　　今年，高通的驍龍8+芯片已經(jīng)切換為臺積電制造，這也被認(rèn)為是對比驍龍8的一項(xiàng)改進(jìn)。