5月3日消息，自英特爾于去年年初推出IDM2.0戰(zhàn)略，重啟晶圓代工業(yè)務(wù)之后，經(jīng)過(guò)一年時(shí)間的發(fā)展，英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)也取得了不錯(cuò)的成績(jī)。根據(jù)英特爾最新的財(cái)報(bào)顯示，今年一季度，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為2.83億美元，較2021年同期暴漲175%，雖然相比臺(tái)積電、聯(lián)電仍有較大差距，但已逐步逼近了力積電等廠商。

　　根據(jù)英特爾對(duì)投資人公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年一季度晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收年增175%，是旗下主要業(yè)務(wù)中，成長(zhǎng)幅度最驚人的業(yè)務(wù)，主要來(lái)自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單。

　　需要指出的是，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)目前尚未納入已宣布并購(gòu)的晶圓代工廠——以色列的高塔半導(dǎo)體，就已超越韓國(guó)東部高科(DB Hitek)，逼進(jìn)前十大廠。業(yè)界分析，隨著英特爾積極擴(kuò)充產(chǎn)能與優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，有望在完成收購(gòu)高塔半導(dǎo)體前，最快今年第2季至第3季就進(jìn)入前十大晶圓代工廠行列。若再完成合并高塔半導(dǎo)體，整體能量會(huì)更大，逐步進(jìn)逼力積電、聯(lián)電等臺(tái)廠。

　　TrendForce的分析數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度全球第十大晶圓代工廠商是晶合集成(Nexchip)，產(chǎn)值3.52億美元，英特爾將收購(gòu)的高塔為第九大廠商，市占1.4%，產(chǎn)值約4.12億美元。

　　外界關(guān)心英特爾和臺(tái)積電等其他晶圓代工廠等關(guān)系，英特爾CEO基辛格對(duì)投資人指出，英特爾的IDM 2.0模式有效利用了代工廠，但更重要的是，英特爾自身規(guī)模制造，進(jìn)而建構(gòu)領(lǐng)先的技術(shù)與最強(qiáng)大的產(chǎn)品線。

　　對(duì)于單一客戶議題，臺(tái)積電也一向不評(píng)論。臺(tái)積電總裁魏哲家日前于法說(shuō)會(huì)上指出，臺(tái)積電知道如何競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電規(guī)劃的資本支出已綜合考量整合元件廠(IDM)客戶自身產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃及需求。

　　就晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充方面，基辛格對(duì)投資人提到，英特爾在美國(guó)亞利桑那州、新墨西哥州，以及俄亥俄州等一系列擴(kuò)充需要美國(guó)芯片法案資金支持，目前晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展良好已有30多個(gè)客戶，包含與Meta合作改善該公司所需Xeon處理器供應(yīng)與滿足需求。

　　值得一提的是，英特爾積極沖刺晶圓代工事業(yè)，背后關(guān)鍵在載板廠的支援。英特爾CEO基辛格更公開(kāi)提到，多年來(lái)英特爾的晶圓廠和載板供應(yīng)商首次接近滿足客戶需求。外界解讀，基辛格此言，透露英特爾已爭(zhēng)取到更多載板廠長(zhǎng)約生產(chǎn)訂單，而欣興電子則是英特爾所需的載板的主要供應(yīng)商。