據了解，芯原股份是中國大陸首批加入該組織的企業，其宣稱將會與UCIe產業聯盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產品的發展進一步夯實基礎。據介紹，Chiplets小芯片封裝（也有翻譯稱之為芯粒）技術可以將不同IP模塊封裝在一起可以進一步提高芯片性能。