做為少有的晶圓生產(chǎn)技術(shù)能夠跟臺(tái)積電一戰(zhàn)的公司，三星最近因?yàn)橄冗M(jìn)工藝的低良率問題備受關(guān)注，有傳聞稱三星的良率只有 35% ，這些負(fù)面消息也導(dǎo)致一些大客戶出走，比如高通在 3nm 節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。

　　Digitimes 援引消息人士的話稱，由于擔(dān)心三星先進(jìn)工藝的良率問題， 高通決定放棄三星 3nm 工藝代工，新訂單將轉(zhuǎn)向臺(tái)積電， 后者的 3nm 工藝已經(jīng)成為香餑餑，包括蘋果在內(nèi)有多家公司都在預(yù)定臺(tái)積電的 3nm 產(chǎn)能。

　　高通 3nm 轉(zhuǎn)單臺(tái)積電的消息也不是第一次曝光了，應(yīng)該有很高的可信度，意味著明年的驍龍 8 Gen2 很有可能就是臺(tái)積電 3nm 工藝代工。

　　當(dāng)然，晶圓代工這事是風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，三星雖然多次被爆料存在良率問題，但他們的 3nm 工藝不容小覷，搶先臺(tái)積電首發(fā) GAA 晶體管技術(shù)，一旦解決了量產(chǎn)問題，說不定還能吸引回高通、 NVIDIA 等客戶。