做為少有的晶圓生產技術能夠跟臺積電一戰的公司，三星最近因為先進工藝的低良率問題備受關注，有傳聞稱三星的良率只有 35% ，這些負面消息也導致一些大客戶出走，比如高通在 3nm 節點將轉向臺積電。

　　Digitimes 援引消息人士的話稱，由于擔心三星先進工藝的良率問題， 高通決定放棄三星 3nm 工藝代工，新訂單將轉向臺積電， 后者的 3nm 工藝已經成為香餑餑，包括蘋果在內有多家公司都在預定臺積電的 3nm 產能。

　　高通 3nm 轉單臺積電的消息也不是第一次曝光了，應該有很高的可信度，意味著明年的驍龍 8 Gen2 很有可能就是臺積電 3nm 工藝代工。

　　當然，晶圓代工這事是風水輪流轉，三星雖然多次被爆料存在良率問題，但他們的 3nm 工藝不容小覷，搶先臺積電首發 GAA 晶體管技術，一旦解決了量產問題，說不定還能吸引回高通、 NVIDIA 等客戶。