也就是從那個時候開始，在芯片生產(chǎn)工藝的技術上，臺積電正式走上歷史舞臺的主角，尤其是在進入10納米工藝之后，世界上最先進的芯片制造工藝，都是由臺積電首發(fā)，無論是電氣性能、良率還是產(chǎn)能，臺積電幾乎沒有對手。

　　如今芯片的制造工藝已經(jīng)發(fā)展到3納米，目前來看，臺積電也有點吃力了，因為如果按照以往的工藝發(fā)展規(guī)律，今年的蘋果A系列芯片，就應該用上3納米，但是今年的蘋果A16芯片，依然采用的是5納米家族工藝，也就是4納米工藝，即5納米的改進版本。

　　而且根據(jù)近日媒體的報道稱，三星的4納米良率都不到35%，而臺積電的3納米工藝良率也剛剛達到70%，要知道如果良率達不到90%，那么很難產(chǎn)生很好的效益，因為成本會很高，畢竟像蘋果這種財力的客戶是不多的，所以臺積電也修改了3納米藍圖，推出了多個版本。

　　不過根據(jù)最新的消息稱，臺積電的3納米工藝又迎來了壞消息，這是臺積電不想看到的。

　　相信大家能夠了解，為了研發(fā)3納米工藝，臺積電投入了大量研發(fā)資金，通過3納米晶圓的價格就能看出端倪，據(jù)悉3納米工藝的晶圓，其單片價格約為3萬美元，而5納米工藝的晶圓，單片價格約為1.7萬美元，由此可見，3納米工藝的價格，幾乎是5納米工藝的兩倍。

　　所以對于臺積電來說，迫切需要獲得更多的3納米工藝的客戶，但是現(xiàn)在來看，可能很難。

　　根據(jù)媒體報道稱，包括蘋果在內(nèi)，還有高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達等重量級客戶，都開始紛紛下單5納米工藝，導致臺積電不得不將3納米工藝的產(chǎn)線，降級來生產(chǎn)5納米工藝的芯片。

　　毫無疑問，這樣的話，無疑說明臺積電的5納米產(chǎn)線產(chǎn)能不足，但是3納米產(chǎn)線卻利用不足。

　　這是臺積電所不想看到的，要知道這相當于變相的每個晶圓讓臺積電損失了約1.3萬美元，不過這也讓我們看到，臺積電也把美看透了。

　　要知道臺積電在美建設的工廠就是5納米工藝，臺積電寧可選擇讓3納米產(chǎn)線降級使用，也沒有推進其在美的5納米工藝工廠進度，而且前段時間還宣布，推遲該工廠的設備進場時間到2023年的2月或3月。

　　事實上這座工廠在2021年4月就已經(jīng)開始動工，如果按照以往臺積電的建廠速度，到2023年的3月，就應該可以達到量產(chǎn)交貨的水平。

　　例如臺積電的南京廠就是如此，不僅如此，近日臺積電的日本熊本廠也有了新的消息，據(jù)悉將會在2023年4月動工，在2024年12月份就可以出貨，基本上與以往的建廠速度相當。

　　只有目前的美國工廠，早在2020年就表示要建廠，直到2021年第二季度才開始動工，而且當初的計劃量產(chǎn)時間也是在2024年，這樣的速度本來已經(jīng)慢了50%了，如今卻又要延遲。

　　所以我們說臺積電是把美看透了，在美建廠的可能性太低，臺積電創(chuàng)始人張忠謀從一開始就不看好在美建廠，現(xiàn)在來看，已經(jīng)開始對臺積電產(chǎn)生影響。

　　如果當初沒有在美建廠的計劃，那么毫無疑問，臺積電的5納米產(chǎn)能是不會不夠用的，在美的工廠無疑拖累了臺積電在5納米產(chǎn)能上的補充。

　　所以此次事件對臺積電來說就是一次教訓，或許臺積電會改變未來的建廠計劃，我們拭目以待。