三星電子在2030年前成為第一大代工廠的目標(biāo)面臨著巨大障礙，因?yàn)榕_積電計(jì)劃在2022年投資440億美元以鞏固自身的領(lǐng)先地位，其中代工領(lǐng)域就將投資421億美元，比三星電子去年在內(nèi)存、代工和基礎(chǔ)設(shè)施方面的總投資335億美元還多。

　　據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》報(bào)道，2022年將是三星電子在芯片投資領(lǐng)域首次被臺積電超越的一年，前者今年的資本支出約為379億美元，但2020年和2021年的資本支出分別達(dá)到了277億美元和337億美元，大大超過同期臺積電的155億美元、300億美元。

　　報(bào)道指出，這意味著其想要取代臺積電的代工領(lǐng)頭羊地位的不確定性將進(jìn)一步加大。“由于代工業(yè)務(wù)需要巨額投資，在目前的事業(yè)結(jié)構(gòu)下，三星電子很難趕上臺積電。”

　　臺積電大規(guī)模的芯片投資背后，是其2021年驚人的業(yè)績。去年，臺積電的營收同比增長了24.9%，達(dá)到568億美元，而營業(yè)利潤增長了40.9%，達(dá)到232億美元，幾乎相當(dāng)于三星電子整體芯片業(yè)務(wù)256億美元營業(yè)利潤的90%。

　　隨著臺積電加大芯片投資，預(yù)計(jì)其與三星電子的差距將進(jìn)一步擴(kuò)大。據(jù)TrendForce透露，去年第三季度，臺積電在全球代工半導(dǎo)體市場的占有率為53.1%，其次是三星電子的17.1%。

　　三星電子深知在規(guī)模上無法超越臺積電，因此正在為技術(shù)領(lǐng)先而全力以赴，其目標(biāo)是在今年上半年量產(chǎn)3nm芯片。這比臺積電的量產(chǎn)計(jì)劃(下半年)至少提前一個(gè)月。