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　　近日，《自由時(shí)報(bào)》消息稱(chēng)，供應(yīng)鏈表示，蘋(píng)果技術(shù)已開(kāi)發(fā)出爐，將采臺(tái)積電的5nm家族制程，年產(chǎn)能達(dá)12萬(wàn)片，貢獻(xiàn)臺(tái)積電2023年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　IT之家了解到，此前高通首席財(cái)務(wù)官AkashPalkhiwala表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2023年出貨的iPhone機(jī)型里，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%，暗示蘋(píng)果很快會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021年5月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤便表示，蘋(píng)果自家的5G基帶芯片可能會(huì)在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相。

　　臺(tái)積電將于1月13日舉行法說(shuō)會(huì)，公布2021年財(cái)報(bào)與后續(xù)規(guī)劃，對(duì)該供應(yīng)鏈傳聞沒(méi)有進(jìn)行回應(yīng)。