臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，在近日于無錫舉辦的中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上分享了該公司在芯片制程工藝上的最新進(jìn)展。

　　羅鎮(zhèn)球?qū)⒃撝黝}演講的標(biāo)題定為《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新時(shí)代》。在演講中，羅鎮(zhèn)球宣布，臺積電的7nm工藝是在2018年推出的，5nm在2020年推出，在2022年會如期推出3nm工藝，而且2nm工藝也在順利研發(fā)。同時(shí)指出“雖然有很多人說摩爾定律在減速或者在逐漸消失，可事實(shí)上臺積電正在用新工藝證明了摩爾定律仍在持續(xù)往前推進(jìn)。”

　　在峰會上，羅鎮(zhèn)球向外界展示了臺積電芯片工藝研發(fā)路線圖，從 5nm 工藝至 3nm，晶體管邏輯密度可以提升 1.7 倍，性能提升 11%，同等性能下功耗可以降低 25%-30%。對于這樣的性能提升，羅鎮(zhèn)球指出該公司的實(shí)現(xiàn)方式是，其一是改變晶體管的結(jié)構(gòu)，其二是改變晶體管的材料。此外，他還強(qiáng)調(diào)，未來會通過3D 封裝技術(shù)來提高芯片的性能。

　　根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，臺積電及其關(guān)聯(lián)公司在126個(gè)國家/地區(qū)中，共有6萬8千余件專利申請，幾乎所有專利都是發(fā)明專利。值得注意的是2015年以前臺積電的授權(quán)專利占比是90%以上。