報道稱，臺積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華在11 月30 日由SEMI 國際半導(dǎo)體協(xié)會所舉行的領(lǐng)袖線上論壇中指出，異質(zhì)整合技術(shù)在臺積電從倡議到開發(fā)，發(fā)展到后來商業(yè)化成為新趨勢，為半導(dǎo)體提供更多價值，不論前段或后段產(chǎn)業(yè)都樂見。臺積電3D Fabric 平臺已建立，且率先進入量產(chǎn)階段，從異質(zhì)整合系統(tǒng)整合到現(xiàn)在的系統(tǒng)微縮，類似SoC 微縮，講究效能耗能與尺寸微縮，系統(tǒng)微縮新階段追求更高系統(tǒng)效能、更低耗能，以及更緊密尺寸進入體積精進。

　　另外，余振華還樂觀地認為，臺積電先進封裝技術(shù)的不斷演進將幫助客戶降低成本，創(chuàng)造更多創(chuàng)新發(fā)展，不斷推進并超越摩爾定律。這也使得相關(guān)先進封裝技術(shù)的進步，將有助于改善品牌客戶所關(guān)注的IC 設(shè)計和成本問題，推動后端制程先進制程的擴展。在這優(yōu)勢之下，該報導(dǎo)指出，目前包括蘋果、Nvidia等一線大廠都采用了臺積電先進封裝技術(shù)。業(yè)界對此也認為，隨著臺積電先進封裝技術(shù)的不斷推進，這將讓蘋果、NVIDIA等客戶將擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。

　　雖然該報導(dǎo)指出，蘋果目前為臺積電3D Fabric 先進封裝技術(shù)的客戶，但未知的是，蘋果是否將臺積電的3DFabric 先進封裝技術(shù)用于A15 或M1 Pro 及M1 Max 處理器上，但可以確定的是，因為考量其對對低能耗的需求，蘋果可能已經(jīng)將其應(yīng)用于M1 處理器上。

　　該報導(dǎo)進一步指出，早在2021 年7 月之際，當時該外媒就發(fā)表了一標題為《第一次測試新M1 處理器時，蘋果行銷副總裁被其性能震驚，并認為電池指示燈壞了》的報導(dǎo)指出，蘋果行銷副總裁Bob Borchers 在接受媒體采訪時表示，當看到蘋果采用臺積電3D Fabric 先進封裝技術(shù)的第一個設(shè)備時，在玩了幾個小時之后，發(fā)現(xiàn)電池電量完全沒有降低，那時就以為這是電池電量顯示故障了。不過，蘋果的平臺架構(gòu)副總裁Tim Millet 當時就在后面大笑說，“不，它應(yīng)該是這樣的情況，這非常了不起。”