報(bào)道稱，臺(tái)積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華在11 月30 日由SEMI 國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)所舉行的領(lǐng)袖線上論壇中指出，異質(zhì)整合技術(shù)在臺(tái)積電從倡議到開發(fā)，發(fā)展到后來商業(yè)化成為新趨勢(shì)，為半導(dǎo)體提供更多價(jià)值，不論前段或后段產(chǎn)業(yè)都樂見。臺(tái)積電3D Fabric 平臺(tái)已建立，且率先進(jìn)入量產(chǎn)階段，從異質(zhì)整合系統(tǒng)整合到現(xiàn)在的系統(tǒng)微縮，類似SoC 微縮，講究效能耗能與尺寸微縮，系統(tǒng)微縮新階段追求更高系統(tǒng)效能、更低耗能，以及更緊密尺寸進(jìn)入體積精進(jìn)。

　　另外，余振華還樂觀地認(rèn)為，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)將幫助客戶降低成本，創(chuàng)造更多創(chuàng)新發(fā)展，不斷推進(jìn)并超越摩爾定律。這也使得相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步，將有助于改善品牌客戶所關(guān)注的IC 設(shè)計(jì)和成本問題，推動(dòng)后端制程先進(jìn)制程的擴(kuò)展。在這優(yōu)勢(shì)之下，該報(bào)導(dǎo)指出，目前包括蘋果、Nvidia等一線大廠都采用了臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)。業(yè)界對(duì)此也認(rèn)為，隨著臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷推進(jìn)，這將讓蘋果、NVIDIA等客戶將擴(kuò)大與三星、英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。

　　雖然該報(bào)導(dǎo)指出，蘋果目前為臺(tái)積電3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)的客戶，但未知的是，蘋果是否將臺(tái)積電的3DFabric 先進(jìn)封裝技術(shù)用于A15 或M1 Pro 及M1 Max 處理器上，但可以確定的是，因?yàn)榭剂科鋵?duì)對(duì)低能耗的需求，蘋果可能已經(jīng)將其應(yīng)用于M1 處理器上。

　　該報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，早在2021 年7 月之際，當(dāng)時(shí)該外媒就發(fā)表了一標(biāo)題為《第一次測(cè)試新M1 處理器時(shí)，蘋果行銷副總裁被其性能震驚，并認(rèn)為電池指示燈壞了》的報(bào)導(dǎo)指出，蘋果行銷副總裁Bob Borchers 在接受媒體采訪時(shí)表示，當(dāng)看到蘋果采用臺(tái)積電3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)的第一個(gè)設(shè)備時(shí)，在玩了幾個(gè)小時(shí)之后，發(fā)現(xiàn)電池電量完全沒有降低，那時(shí)就以為這是電池電量顯示故障了。不過，蘋果的平臺(tái)架構(gòu)副總裁Tim Millet 當(dāng)時(shí)就在后面大笑說，“不，它應(yīng)該是這樣的情況，這非常了不起。”