Prosser表示明年的iPhone 14將徹底取消劉海屏，取而代之的是打孔屏設計。邊框升級為全新的鈦金屬材質機身，更加抗摔耐折。

　　iPhone 14的后置攝像頭模組，包括三個主要攝像頭、LED 閃光燈、激光雷達掃描儀等整體將不再凸起，將與后玻璃面板齊平。為此，iPhone 14的整體厚度也將增加。

　　邊框的音量加/減按鍵重新回歸圓形設計，類似于iPhone 4和iPhone 5風格的圓形按鈕。包括手機底部揚聲器開孔也改為了類似iPhone 4風格的網狀切口，而不是當前的一排小孔。由于機身更大，開孔也更長了，至于充電口，仍然是保留了Lightning接口設計。

　　至于其他方面的細節，Prosser暫未透露，他表示現在距離明年iPhone 14系列發布還有一年的時間的，iPhone 14的設計和尺寸等某些方面可能會發生細節變化，但總體設計應該會保持不變。

　　當然，現在距離iPhone 14發布確實還早，iPhone 13都還沒發布呢，這些爆料大家看看就好。爆料中也有2點小編還是不敢茍同的。比如劉海屏設計，小編認為蘋果在短時間內是不會取消iPhone的劉海設計，更別提什么挖孔屏之列的了。

　　再者現在手機后置攝像頭的感光元件面積以及套件尺寸越大做越大，鏡頭也會越來越厚，這將導致iPhone后攝像頭模組的凸起也只會越來越嚴重，后攝像頭模組不可能與后蓋玻璃板齊平，除非iPhone 14采用超厚機身，那就真成一塊磚了。