美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)今天發(fā)布報告表示，今年半導(dǎo)體出貨量有望創(chuàng)新高，這將有助于緩解全球芯片短缺情況。不過，今年下半年半導(dǎo)體銷售增長大幅放緩，預(yù)期要到2023 年下半年才可望復(fù)蘇。
SIA的年度產(chǎn)業(yè)報告稱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)，以及持續(xù)增長和創(chuàng)新的機會。SIA指出，半導(dǎo)體對全球經(jīng)濟的重要性持續(xù)升高，產(chǎn)業(yè)界持續(xù)努力不懈，加快創(chuàng)新腳步，提高產(chǎn)量;今年半導(dǎo)體出貨量可望創(chuàng)新高，將有助于緩解全球晶片短缺情況。
SIA表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，今年下半年半導(dǎo)體銷售成長大幅放緩，預(yù)期要到2023年下半年才可望復(fù)蘇。
此外，美國政府?dāng)U大對中國大陸芯片銷售管制，美中緊張情勢持續(xù)對全球供應(yīng)鏈造成影響。SIA指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還面臨其他重大政策挑戰(zhàn)，包括需要政策支持確保美國在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，高技術(shù)移民改革，以及促進(jìn)自由貿(mào)易。
